Преимущества
Печатная плата HDI улучшает разветвление и уменьшает длину пути прохождения сигнала. HDI удаляет сквозные заглушки, уменьшает отражения сигналов и, таким образом, улучшает качество сигнала.
Высокая надежность
Микроотверстия, просверленные лазером, имеют меньшую вероятность производственных ошибок и дефектов соединения при изготовлении печатной платы по сравнению с обычными сквозными отверстиями (PTH). Кроме того, микроотверстия меньше подвержены влиянию CTE (коэффициента теплового расширения) в процессе монтажа.
Рентабельность
Несмотря на то, что цена квадратного метра печатной платы HDI выше, превосходная целостность сигнала, высокая надежность, а также экономия пространства, веса и слоев делают печатные платы HDI экономически эффективным решением для обеспечения качества.
Лучшая целостность сигнала
HDI помогает расположить компоненты ближе друг к другу, что сокращает длину пути прохождения сигнала. HDI удаляет сквозные заглушки, уменьшает отражения сигналов и, таким образом, улучшает качество сигнала.
Aratek biometric solutions
streamlines identity
management for millions
streamlines identity
management for millions
HDI – Межсоединение высокой плотности. Существует множество различных определений технологии ИРЧП. Общим для всех плат HDI является использование меньшего пространства трассировки и микропереходов для создания более высокой плотности прокладки проводов, чем на обычной печатной плате.
Aratek biometric solutions
streamlines identity
management for millions
streamlines identity
management for millions
Линия и зазор: Печатные платы HDI обычно имеют меньшую ширину следа и интервала между ними, размеры которых составляют всего 0,002, 0,003 или 0,004 дюйма (50, 75, 100 микрон). Большинство производителей используют линии лазерной прямой визуализации (LDI) и вакуумной проявочно-травильной ленты (DES) для вытравливания тонких узоров.
Переходные отверстия: Микро-переходные отверстия, просверленные лазером, и заглубленные переходные отверстия используются для увеличения количества межсоединений, необходимых для современной плотности компонентов BGA с низким шагом.
Количество слоев: Уменьшенное расстояние между слоями, используемое в большинстве печатных плат HDI, помогает уменьшить толщину печатной платы и вес конечного продукта.
Материал печатной платы: Обычно мы рекомендуем использовать материал средней или высокой плотности для печатных плат HDI. Для многих применений с контролируемыми импедансами трассировки требуются специальные быстродействующие материалы с низким коэффициентом рассеяния (Df) и низкой относительной диэлектрической проницаемостью (er Dk).
Финишное покрытие: Для сборки печатной платы HDI требуется плоская поверхность паяльной площадки с хорошей паяемостью. Наиболее распространенными видами финишного покрытия являются OSP ENIG, ENEPIG и Immersion Sn.
Переходные отверстия: Микро-переходные отверстия, просверленные лазером, и заглубленные переходные отверстия используются для увеличения количества межсоединений, необходимых для современной плотности компонентов BGA с низким шагом.
Количество слоев: Уменьшенное расстояние между слоями, используемое в большинстве печатных плат HDI, помогает уменьшить толщину печатной платы и вес конечного продукта.
Материал печатной платы: Обычно мы рекомендуем использовать материал средней или высокой плотности для печатных плат HDI. Для многих применений с контролируемыми импедансами трассировки требуются специальные быстродействующие материалы с низким коэффициентом рассеяния (Df) и низкой относительной диэлектрической проницаемостью (er Dk).
Финишное покрытие: Для сборки печатной платы HDI требуется плоская поверхность паяльной площадки с хорошей паяемостью. Наиболее распространенными видами финишного покрытия являются OSP ENIG, ENEPIG и Immersion Sn.
Aratek biometric solutions
streamlines identity
management for millions
streamlines identity
management for millions
HDI - это необходимость, когда этого требует шаг компонентов или размер платы. При правильном проектировании печатные платы на основе HDI имеют меньшие размеры, толщину и вес (тенденция к уменьшению размеров плат). HDI имеет огромное количество конструкций и переменных, которые влияют на плотность. Чтобы понять, как влияют на плотность глухие, пропущенные, ступенчатые, уложенные и заглубленные межслойные шлейфы, необходимо провести "тест на маршрутизацию" и поиграть со всеми этими различными вариантами укладки и конструкции. Измерив метрики (дюймы/квадратный дюйм и контакты/квадратный дюйм), можно составить таблицу, связывающую эти показатели плотности с соответствующей конструкцией.
Технологии проектирования печатных плат HDI используются при необходимости монтажа экстремальной плотности компонентов на плате ограниченного размера. Плотность компонентов определяет количество соединений на квадратный дюйм платы. Если количество соединений всех компонентов и контрольных точек, деленное на размер платы, не превышает 120-130 выводов на квадратный дюйм, то нет необходимости использовать HDI, за исключением случаев, когда использование специальных плотных BGA требует применения HDI для облегчения всех соединений. Технология HDI произвела революцию в электронной промышленности и используется в большинстве известных вам электронных устройств. Спрос на печатные платы с использованием технологии HDI выглядит многообещающим для различных отраслей промышленности.
Aratek biometric solutions
streamlines identity
management for millions
streamlines identity
management for millions
HDI – Межсоединение высокой плотности. Существует множество различных определений технологии ИРЧП. Общим для всех плат HDI является использование меньшего пространства трассировки и микропереходов для создания более высокой плотности прокладки проводов, чем на обычной печатной плате.
Aratek biometric solutions
streamlines identity
management for millions
streamlines identity
management for millions
Линия и зазор: Печатные платы HDI обычно имеют меньшую ширину следа и интервала между ними, размеры которых составляют всего 0,002, 0,003 или 0,004 дюйма (50, 75, 100 микрон). Большинство производителей используют линии лазерной прямой визуализации (LDI) и вакуумной проявочно-травильной ленты (DES) для вытравливания тонких узоров.
Переходные отверстия: Микро-переходные отверстия, просверленные лазером, и заглубленные переходные отверстия используются для увеличения количества межсоединений, необходимых для современной плотности компонентов BGA с низким шагом.
Количество слоев: Уменьшенное расстояние между слоями, используемое в большинстве печатных плат HDI, помогает уменьшить толщину печатной платы и вес конечного продукта.
Материал печатной платы: Обычно мы рекомендуем использовать материал средней или высокой плотности для печатных плат HDI. Для многих применений с контролируемыми импедансами трассировки требуются специальные быстродействующие материалы с низким коэффициентом рассеяния (Df) и низкой относительной диэлектрической проницаемостью (er Dk).
Финишное покрытие: Для сборки печатной платы HDI требуется плоская поверхность паяльной площадки с хорошей паяемостью. Наиболее распространенными видами финишного покрытия являются OSP ENIG, ENEPIG и Immersion Sn.
Переходные отверстия: Микро-переходные отверстия, просверленные лазером, и заглубленные переходные отверстия используются для увеличения количества межсоединений, необходимых для современной плотности компонентов BGA с низким шагом.
Количество слоев: Уменьшенное расстояние между слоями, используемое в большинстве печатных плат HDI, помогает уменьшить толщину печатной платы и вес конечного продукта.
Материал печатной платы: Обычно мы рекомендуем использовать материал средней или высокой плотности для печатных плат HDI. Для многих применений с контролируемыми импедансами трассировки требуются специальные быстродействующие материалы с низким коэффициентом рассеяния (Df) и низкой относительной диэлектрической проницаемостью (er Dk).
Финишное покрытие: Для сборки печатной платы HDI требуется плоская поверхность паяльной площадки с хорошей паяемостью. Наиболее распространенными видами финишного покрытия являются OSP ENIG, ENEPIG и Immersion Sn.
HDI - это необходимость, когда этого требует шаг компонентов или размер платы. При правильном проектировании печатные платы на основе HDI имеют меньшие размеры, толщину и вес (тенденция к уменьшению размеров плат). HDI имеет огромное количество конструкций и переменных, которые влияют на плотность. Чтобы понять, как влияют на плотность глухие, пропущенные, ступенчатые, уложенные и заглубленные межслойные шлейфы, необходимо провести "тест на маршрутизацию" и поиграть со всеми этими различными вариантами укладки и конструкции. Измерив метрики (дюймы/квадратный дюйм и контакты/квадратный дюйм), можно составить таблицу, связывающую эти показатели плотности с соответствующей конструкцией.
Технологии проектирования печатных плат HDI используются при необходимости монтажа экстремальной плотности компонентов на плате ограниченного размера. Плотность компонентов определяет количество соединений на квадратный дюйм платы. Если количество соединений всех компонентов и контрольных точек, деленное на размер платы, не превышает 120-130 выводов на квадратный дюйм, то нет необходимости использовать HDI, за исключением случаев, когда использование специальных плотных BGA требует применения HDI для облегчения всех соединений. Технология HDI произвела революцию в электронной промышленности и используется в большинстве известных вам электронных устройств. Спрос на печатные платы с использованием технологии HDI выглядит многообещающим для различных отраслей промышленности.
Aratek biometric solutions
streamlines identity
management for millions
streamlines identity
management for millions
отрасли
Aratek biometric solutions
streamlines identity
management for millions
streamlines identity
management for millions
отрасли
Автопром
Ведущие автомобильные бренды выбирают ICPRUS, чтобы соответствовать и превосходить высокие требования к качеству и логистике в своей отрасли.
Медицина
Все большее число компаний в медицинской отрасли полагаются на технологии от ICPRUS.
Промышленность
Промышленный сектор выигрывает от понимания ICPRUS всей сложности автоматизации и робототехники.
Мультимедийное оборудование
Клиенты потребительских и мультимедийных отраслей получают выгоду от нашего высокого качества и обширных знаний в области электроники.
Аэрокосмическая отрасль
ICPRUS развивается в аэрокосмической отрасли благодаря преимуществам наших экспертных услуг и универсальных решений.
Измерительные приборы
Благодаря наличию ультрасовременных лабораторий и оборудования, ICPRUS гарантирует длительный срок службы продукции и высокое качество.
Aratek biometric solutions
streamlines identity
management for millions
streamlines identity
management for millions
Технические данные
Aratek biometric solutions
streamlines identity
management for millions
streamlines identity
management for millions
Технические данные
У вас есть вопросы? Свяжитесь с нами!
☑ Я принимаю условия политики конфиденциальности
