преимущества
Печатная плата на задней панели служит основой электронной системы, обеспечивая единую точку подключения для различных электронных модулей, дочерних плат и других печатных плат. Обычно он содержит множество высокоскоростных трасс, разъемов и плоскостей распределения питания, которые обеспечивают быструю и эффективную связь между активными вспомогательными платами. Большинство печатных плат на задней панели не содержат никаких активных компонентов.
Простота сборки
В основном используемые компоненты на задних панелях - это разъемы, используемые для соединения дополнительных плат. Они могут быть запрессованы, смонтированы на STM или смонтированы ТHT способом.
Надежность
Технология задней панели обеспечивает превосходную надежность и высокую скорость соединения по сравнению с любыми другими решениями на основе соединительных модулей.
Широкий выбор материалов
Материал основы задней панели должен обеспечивать высокоскоростную импедансную связь между различными активными платами. Большинство задних панелей изготавливается из специальных высокоскоростных материалов с низким тангенсом потерь (DF) и относительным эпсилоном (DK).
Печатную плату задней панели часто сравнивают с материнской платой персонального компьютера, поскольку обе они содержат разъемы (слоты) для подключения дополнительных плат и обеспечивают связь между всеми подключенными платами. Основное отличие заключается в том, что материнская плата, используемая в компьютерных системах, содержит активные компоненты, процессоры и разъемы для плат расширения, в то время как задняя панель часто содержит только разъемы для подключения нескольких активных плат в больших серверных системах.
Линия и зазор: Для печатных плат задней панели часто требуются трассы с регулируемым импедансом, что, как правило, означает меньшую ширину трассировки и межслойных расстояний с размерами до 0,0025, 0,003 или 0,004 дюйма (62, 75, 100 мкм). Для травления мелких деталей большинство производителей используют лазерную прямую визуализацию (LDI) и вакуумные линии Develop-Etch-Strip (DES).
Переходные отверстия: Переходные отверстия в основном сверлятся механическим способом с минимальным размером около 0,3 мм. По запросу возможно уменьшение размера.
Количество слоев: до 60 слоев
Материал печатной платы: Обычно мы рекомендуем использовать материалы со средним или высоким Tg. для задней панели печатной платы. Для многих приложений с контролируемым импедансом трассы требуются специальные высокоскоростные материалы с низким коэффициентом рассеяния потерь сигнала (Df) и низкой относительной эпсилон диэлектрической проницаемостью (εr Dk).
Финишное покрытие: Финишное покрытие задней панели зависит от метода монтажа разъема: Для монтажа под давлением требуется HASL, LF HASL или погружение Sn. Технология THT и SMT требует применения HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Immersion Sn или Immersion Ag.
Переходные отверстия: Переходные отверстия в основном сверлятся механическим способом с минимальным размером около 0,3 мм. По запросу возможно уменьшение размера.
Количество слоев: до 60 слоев
Материал печатной платы: Обычно мы рекомендуем использовать материалы со средним или высоким Tg. для задней панели печатной платы. Для многих приложений с контролируемым импедансом трассы требуются специальные высокоскоростные материалы с низким коэффициентом рассеяния потерь сигнала (Df) и низкой относительной эпсилон диэлектрической проницаемостью (εr Dk).
Финишное покрытие: Финишное покрытие задней панели зависит от метода монтажа разъема: Для монтажа под давлением требуется HASL, LF HASL или погружение Sn. Технология THT и SMT требует применения HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Immersion Sn или Immersion Ag.
Существует два типа задних панелей: активные и пассивные. Активные задние панели содержат слоты, а также необходимые схемы для управления и контроля всех коммуникаций между слотами. Пассивные задние панели, напротив, практически не содержат вычислительных схем.
Задние панели часто имеют значительные размеры для поддержки и соединения нескольких субплат в стоечной системе. Чрезвычайно большое количество проводов, необходимых для соединения субплат, часто приводит к большому количеству слоев. Это делает задние панели более толстыми и жесткими, чем большинство печатных плат. Это является преимуществом, поскольку печатная плата должна быть достаточно жесткой, чтобы выдержать усилие, с которым субплаты вставляются в разъемы задней панели. Наиболее часто для изготовления задних панелей используются жесткие многослойные материалы, но в случае специального решения для корпуса может применяться и гибко-жесткая технология.
Aratek biometric solutions
streamlines identity
management for millions
streamlines identity
management for millions
Задние панели являются основой любой крупной вычислительной или серверной системы. Она представляет собой прочную и надежную механическую платформу, позволяющую осуществлять низкоомные высокоскоростные соединения между всеми платами сложной электронной системы.
Печатную плату задней панели часто сравнивают с материнской платой персонального компьютера, поскольку обе они содержат разъемы (слоты) для подключения дополнительных плат и обеспечивают связь между всеми подключенными платами. Основное отличие заключается в том, что материнская плата, используемая в компьютерных системах, содержит активные компоненты, процессоры и разъемы для плат расширения, в то время как задняя панель часто содержит только разъемы для подключения нескольких активных плат в больших серверных системах.
Линия и зазор: Для печатных плат задней панели часто требуются трассы с регулируемым импедансом, что, как правило, означает меньшую ширину трассировки и межслойных расстояний с размерами до 0,0025, 0,003 или 0,004 дюйма (62, 75, 100 мкм). Для травления мелких деталей большинство производителей используют лазерную прямую визуализацию (LDI) и вакуумные линии Develop-Etch-Strip (DES).
Переходные отверстия: Переходные отверстия в основном сверлятся механическим способом с минимальным размером около 0,3 мм. По запросу возможно уменьшение размера.
Количество слоев: до 60 слоев
Материал печатной платы: Обычно мы рекомендуем использовать материалы со средним или высоким Tg. для задней панели печатной платы. Для многих приложений с контролируемым импедансом трассы требуются специальные высокоскоростные материалы с низким коэффициентом рассеяния потерь сигнала (Df) и низкой относительной эпсилон диэлектрической проницаемостью (εr Dk).
Финишное покрытие: Финишное покрытие задней панели зависит от метода монтажа разъема: Для монтажа под давлением требуется HASL, LF HASL или погружение Sn. Технология THT и SMT требует применения HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Immersion Sn или Immersion Ag.
Переходные отверстия: Переходные отверстия в основном сверлятся механическим способом с минимальным размером около 0,3 мм. По запросу возможно уменьшение размера.
Количество слоев: до 60 слоев
Материал печатной платы: Обычно мы рекомендуем использовать материалы со средним или высоким Tg. для задней панели печатной платы. Для многих приложений с контролируемым импедансом трассы требуются специальные высокоскоростные материалы с низким коэффициентом рассеяния потерь сигнала (Df) и низкой относительной эпсилон диэлектрической проницаемостью (εr Dk).
Финишное покрытие: Финишное покрытие задней панели зависит от метода монтажа разъема: Для монтажа под давлением требуется HASL, LF HASL или погружение Sn. Технология THT и SMT требует применения HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Immersion Sn или Immersion Ag.
Существует два типа задних панелей: активные и пассивные. Активные задние панели содержат слоты, а также необходимые схемы для управления и контроля всех коммуникаций между слотами. Пассивные задние панели, напротив, практически не содержат вычислительных схем.
Задние панели часто имеют значительные размеры для поддержки и соединения нескольких субплат в стоечной системе. Чрезвычайно большое количество проводов, необходимых для соединения субплат, часто приводит к большому количеству слоев. Это делает задние панели более толстыми и жесткими, чем большинство печатных плат. Это является преимуществом, поскольку печатная плата должна быть достаточно жесткой, чтобы выдержать усилие, с которым субплаты вставляются в разъемы задней панели. Наиболее часто для изготовления задних панелей используются жесткие многослойные материалы, но в случае специального решения для корпуса может применяться и гибко-жесткая технология.
Aratek biometric solutions
streamlines identity
management for millions
streamlines identity
management for millions
Задние панели являются основой любой крупной вычислительной или серверной системы. Она представляет собой прочную и надежную механическую платформу, позволяющую осуществлять низкоомные высокоскоростные соединения между всеми платами сложной электронной системы.
отрасли
отрасли
Электроэнергия / Энергетика
ICPRUS вносит большой вклад в энергетическую отрасль благодаря своему инженерному опыту, позволяющему безопасно передавать энергию при высоком токе и напряжении.
Измерительные приборы
Благодаря наличию ультрасовременных лабораторий и оборудования, ICPRUS гарантирует длительный срок службы продукции и высокое качество.
Автопром
Ведущие автомобильные бренды выбирают ICPRUS, чтобы соответствовать и превосходить высокие требования к качеству и логистике в своей отрасли.
Медицина
Все большее число компаний в медицинской отрасли полагаются на технологии от ICPRUS.
Промышленность
Промышленный сектор выигрывает от понимания ICPRUS всей сложности автоматизации и робототехники.
Мультимедийное оборудование
Клиенты потребительских и мультимедийных отраслей получают выгоду от нашего высокого качества и обширных знаний в области электроники.
Технические данные
Aratek biometric solutions
streamlines identity
management for millions
streamlines identity
management for millions
Технические данные
У вас есть вопросы? Свяжитесь с нами!
☑ Я принимаю условия политики конфиденциальности
